詳細(xì)摘要: 芯片激光開封設(shè)備的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼,從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性,以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。
產(chǎn)品型號(hào):HUSTEC-LASER所在地:深圳市更新時(shí)間:2025-04-01 在線留言PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場(chǎng)總線 變頻器 機(jī)器視覺 DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無線通訊